海扬粉体无机非金属矿云母粉的发展前景

海扬云母粉具有超纯、超白超细、粒均及耐高温的特点,目数齐全,质量好,性价比高,已广泛被应用于电子封装,电子导热,高温油墨,高温涂料,高端改性塑料及硅橡胶等行业。

⑴、大有可为的超细云母粉 

目前应用超细云母粉平均粒径在2-3微米,随着基板材料向超薄化方向发展,将要求填料具有更小的粒度,更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料,型云母粉因具有良好的导热作用将被广泛应用,考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展,云母粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比型云母粉更好的填料,如氧化铝球形粉等,但它们价格非常高,未来很难被覆铜板厂家大规模使用。

⑵、快速发展的云母粉市场

随着各类先进通信技术的发展,多种高频设备都已被广泛应用,其市场每年都以15-20%的速度增长,这必将在一定程度上带动云母粉市场的快速发展。

⑶、稳定的复合型云母粉市场 

目前国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型云母粉来代替型云母粉,并逐步提高使用比例,复合型云母粉的市场将在未来2年内达到饱和。云母粉厂家在提高产量的同时,也在不断优化产品指标,为进一步降低钻头磨损,开发更低硬度的填料将非常必要。

⑷、乐观的高端球形粉市场 

基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它薄、轻、小和多功能的情况下,需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展,未来HDI板的比重将明显提高,与此同时,国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内云母粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性,低膨胀系数,良好粒度分布的高端球形云母粉产品,因此球形云母粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。

⑸、可期待的活性云母粉市场 

采用活性云母粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善,目前市场上已经有云母粉厂家在推出活性云母粉产品,但使用效果较差。国外通常用十几种偶联剂对云母粉进行改性,国内往往只用一种或几种,且粉体往往产生团聚,改性剂对粉体包裹布均匀,很难达到理想的改性效果。若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉,云母粉厂家的任重道远,不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合,更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题,活性云母粉的市场将非常值得期待